本次发行后公司总股本约为28.78亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后总股本约为29.55亿股。
公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。
本次募集资金拟投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）35.00亿元、特色工艺技术平台研发项目25.00亿元及补充流动资金15.00亿元，合计拟投入募集资金75.00亿元。
2023年至2025年，公司营业收入分别约为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，归属于母公司股东的净利润分别约为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。
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